产品检测
- 硅单晶片全项参数
- 参考价￥2,000.00
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服务编号P00082009530
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报告语言
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报告形式
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检测周期7 个工作日
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服务量
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服务提供商
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- 服务详情
- 评价信息
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- 一、服务简介
- 二、送样信息
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样品邮寄地址：浙江省 衢州市 开化县 城关镇泉塘路51号样品接收人：邹剑秋联系方式：15726995681
- 三、检测项目
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项目名称 检测标准 检测周期（工作日） 检测价格（元） 导电类型 GB/T 1550-1997 | 非本征半导体材料导电类型测试方法 电阻率 GB/T 1551-2009 | 硅单晶电阻率测定方法 径向电阻率变化 GB/T 11073-2007 | 硅片径向电阻率变化的测量方法 载流子寿命 GB/T 26068-2010 | 硅片载流子复合寿命的无接触微波反射光电导衰减测试方法 直径 GB/T 14140-2009 | 硅片直径测量方法 厚度 GB/T 6618-2009 | 硅片厚度和总厚度变化测试方法 总厚度变化 GB/T 6618-2009 | 硅片厚度和总厚度变化测试方法 翘曲度 GB/T 6620-2009 | 硅片翘曲度非接触式测试方法 晶向 GB/T 1555-2009 | 半导体单晶晶向测定方法 晶向偏离度 GB/T 1555-2009 | 半导体单晶晶向测定方法 参考面晶学取向 GB/T 1555-2009 | 半导体单晶晶向测定方法 粗糙度 GB/T 30860-2014 | 太阳能电池用硅片表面粗糙度及切割线痕测试方法
