产品检测
硅单晶切割片和研磨片
参考价￥2,400.00 ￥3,450.00
  • 服务详情
  • 评价信息
    • 一、服务简介
    • 二、送样信息
    • 样品邮寄地址：浙江省 衢州市 开化县 城关镇泉塘路51号
      样品接收人：邹剑秋
      联系方式：15726995681
    • 三、检测项目
    • 项目名称 检测标准 检测周期（工作日） 检测价格（元）
      导电类型 GB/T 1550-1997 | 非本征半导体材料导电类型测试方法 7 150
      电阻率 GB/T 1551-2009 | 硅单晶电阻率测定方法 7 200
      径向电阻率变化 GB/T 11073-2007 | 硅片径向电阻率变化的测量方法 7 150
      载流子寿命 GB/T 26068-2010 | 硅片载流子复合寿命的无接触微波反射光电导衰减测试方法 7 300
      氧含量 GB/T 1557-2006 | 硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法 7 150
      碳含量 GB/T 1558-2009 | 硅中代位碳原子含量 红外吸收测量方法 7 150
      晶体完整性 GB/T 1554-2009 | 硅晶体完整性化学择优腐蚀检验方法 7 500
      直径 GB/T 14140-2009 | 硅片直径测量方法 7 100
      厚度 GB/T 6618-2009 | 硅片厚度和总厚度变化测试方法 7 200
      总厚度变化 GB/T 6618-2009 | 硅片厚度和总厚度变化测试方法 7 200
      翘曲度 GB/T 6620-2009 | 硅片翘曲度非接触式测试方法 7 300
      晶向 GB/T 1555-2009 | 半导体单晶晶向测定方法 7 200
      晶向偏离度 GB/T 1555-2009 | 半导体单晶晶向测定方法 7 150
      参考面晶学取向 GB/T 1555-2009 | 半导体单晶晶向测定方法 7 400
      粗糙度 GB/T 30860-2014 | 太阳能电池用硅片表面粗糙度及切割线痕测试方法 7 300

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